XC3SD3400A-4CS484I和 XC3SD3400A-4CS484C参数对比

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD3400A-4CS484I

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA

系列：Spartan-3A DSP

LAB/CLB 数：5968

逻辑元件/单元数：53712

总 RAM 位数：2322432

I/O 数：309

栅极数：3400000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD3400A-4CS484C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA

系列：Spartan-3A DSP

LAB/CLB 数：5968

逻辑元件/单元数：53712

总 RAM 位数：2322432

I/O 数：309

栅极数：3400000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。