XC7K325T-L2FBG676E

技术参数
电源电压0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数676
封装FCBGA-676
外形尺寸
封装FCBGA-676
物理参数
工作温度0℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期Unknown
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
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XC7K325T-2FB676I

技术参数
电源电压0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数676
封装FCBGA-676
外形尺寸
封装FCBGA-676
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期Active
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Contains Lead
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Xilinx（赛灵思） XC7K325T-2FB676I参数（FCBGA，封装：FCBGA-676），XC7K325T-2FB676I中文资料和引脚图及功能表说明书PDF下载（69页，2311KB），您可以在XC7K325T-2FB676IFPGA芯片规格书Datesheet数据手册中，查到XC7K325T-2FB676I引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法，XC7K325T-2FB676I典型电路教程。XC7K325T-2FB676I芯片系列中文手册中包含XC7K325T-2FB676I各引脚定义说明介绍及XC7K325T-2FB676I引脚功能图解，用户中文手册XC7K325T-2FB676I芯片手册PDF下载（69页，2311KB）。您可在下载XC7K325T-2FB676I产品选型手册，XC7K325T-2FB676I产品设计参考手册，XC7K325T-2FB676I用户编程技术手册，XC7K325T-2FB676I开发手册。