HS02 >>> Cirrus Logic芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供Cirrus Logic公司HS02报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

采购HS02？不再犹豫，找我们没错！对有长期需求的制造商，提供免费样品！从前期的产品试产到大批量生产，我们将提供性价比最高的现货供应服务！

Cirrus Logic公司完整型号: HS02

制造厂家名称: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收购）

功能总体简述: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W

系列: Apex Precision Power?

类型: 插件板级

冷却封装: TO-3

接合方法: 把紧螺栓

形状: 方形，鳍片

长度: 1.81"（45.97mm）

宽度: 1.810"（45.97mm）

直径: -

离基底高度（鳍片高度）: 1.500"（38.10mm）

不同温升时功率耗散: 10W @ 50°C

不同强制气流时的热阻: 2.0°C/W @ 300 LFM

自然条件下热阻: 4.5°C/W

材料: 铝

材料镀层: 黑色阳极化处理