- 产品型号:HS31
- 制 造 商:Cirrus Logic
- 出厂封装:-
- 功能类别:热敏 - 散热器
- 功能描述:HEATSINK OPEN FRAME
深圳市诺森半导电子有限公司提供HS31报价、现货供应、技术资料下载获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格,那就马上与我们联系吧!
HS31 >>> Cirrus Logic芯片,深圳市诺森半导电子有限公司提供Cirrus Logic公司HS31报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载,想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗?那就马上与我们联系吧!
采购HS31?不再犹豫,找我们没错!对有长期需求的制造商,提供免费样品!从前期的产品试产到大批量生产,我们将提供性价比最高的现货供应服务!
Cirrus Logic公司完整型号: HS31
制造厂家名称: Apex Microtechnology (已被Cirrus Logic收购)
功能总体简述: HEATSINK OPEN FRAME
系列: Apex Precision Power?
类型: 插件板级
冷却封装: -
接合方法: 把紧螺栓
形状: 矩形,鳍片
长度: 5.421"(139.70mm)
宽度: 4.812"(122.22mm)
直径: -
离基底高度(鳍片高度): 1.310"(33.27mm)
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: 0.4°C/W @ 800 LFM
自然条件下热阻: 1.46°C/W
材料: 铝
材料镀层: 黑色阳极化处理