- 产品型号:DS3120
- 制 造 商:Maxim(美信半导体)
- 出厂封装:原厂封装
- 功能类别:电信接口芯片
- 功能描述:IC FRAMER T1 28-CHAN 0-70C DEG
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Maxim美信半导体完整型号:DS3120
制造厂家名称:Maxim Integrated
描述:IC FRAMER T1 28-CHAN 0-70C DEG
系列:-
功能:*
接口:并行/串行
电路数:*
电压 - 电源:2.97 V ~ 3.63 V
电流 - 电源:300mA
功率 (W):*
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:316-BGA
供应商器件封装:-