- 产品型号:DS3150GN
- 制 造 商:Maxim(美信半导体)
- 出厂封装:49-CSBGA
- 功能类别:电信接口芯片
- 功能描述:IC LIU T3/E3/STS-1 IND 49-BGA
深圳市诺森半导电子有限公司提供DS3150GN报价、现货供应、技术资料下载获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格,那就马上与我们联系吧!
DS3150GN >>> Maxim芯片,深圳市诺森半导电子有限公司提供Maxim公司DS3150GN报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载,想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗?那就马上与我们联系吧!
采购DS3150GN?不再犹豫,找我们没错!对有长期需求的制造商,提供免费样品!从前期的产品试产到大批量生产,我们将提供性价比最高的现货供应服务!
Maxim美信半导体完整型号:DS3150GN
制造厂家名称:Maxim Integrated
描述:IC LIU T3/E3/STS-1 IND 49-BGA
系列:-
功能:*
接口:LIU
电路数:1
电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源:-
功率 (W):*
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:49-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:49-CSBGA(7x7)