- 产品型号:TDA8566TH@N2,518
- 制 造 商:NXP(恩智浦半导体)
- 出厂封装:20-HSOP
- 功能类别:音頻放大器芯片
- 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 55W STER 20HSOP
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NXP恩智浦完整型号:TDA8566TH/N2,518
制造厂家名称:NXP Semiconductors
描述:IC AMP AUDIO PWR 55W STER 20HSOP
系列:-
类型:B 类
输出类型:2 通道(立体声)
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:55W x 2 @ 2 欧姆
电压 - 电源:6 V ~ 18 V
特性:消除爆音,差分输入,静音,短路和热保护,待机
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
供应商器件封装:20-HSOP
封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸焊盘