BSP130 >>> Nexperia芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供Nexperia公司BSP130报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

采购BSP130？不再犹豫，找我们没错！对有长期需求的制造商，提供免费样品！从前期的产品试产到大批量生产，我们将提供性价比最高的现货供应服务！

Nexperia公司器件型号：BSP130,115

制造商：Nexperia USA Inc.（安世半导体）-2017年从NXP分离

功能总体描述：MOSFET N-CH 300V 350MA SC73

所属类别：FET，MOSFET - 单-晶体管

系列：-

零件状态：在售

FET 类型：N 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源极电压（Vdss）：300V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：350mA（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：2V @ 1mA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：-

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：120pF @ 25V

Vgs（最大值）：±20V

FET 功能：-

功率耗散（最大值）：1.5W（Ta）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：6 欧姆 @ 250mA，10V

工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装

Nexperia公司标准封装：SOT-223

封装形式：TO-261-4，TO-261AA

BSP130的标准包装数量(SPQ)：1000 PCS