RP164PJ302CS >>> 三星半导体芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供三星半导体公司RP164PJ302CS报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

采购RP164PJ302CS？不再犹豫，找我们没错！对有长期需求的制造商，提供免费样品！从前期的产品试产到大批量生产，我们将提供性价比最高的现货供应服务！

原厂标准完整型号: RP164PJ302CS

制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.

功能总体简述: RES ARRAY 3K OHM 4 RES 1206

系列: RP

电路类型: 隔离

电阻（欧姆）: 3k

容差: ±5%

电阻器数: 4

引脚数: 8

每元件功率: 62.5mW

温度系数: ±200ppm/°C

工作温度: -55°C ~ 155°C

应用: -

安装类型: 表面贴装

封装/外壳: 1206（3216 公制），凸面，长边端子

供应商器件封装: 1206

大小/尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度: 0.024"（0.60mm）