C3225X6S1H475M250AB >>> TDK芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供TDK公司C3225X6S1H475M250AB报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

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TDK公司完整型号: C3225X6S1H475M250AB

制造厂家名称: TDK Corporation

功能总体简述: CAP CER 4.7UF 50V 20% X6S 1210

系列: C

电容: 4.7μF

容差: ±20%

电压 - 额定: 50V

温度系数: X6S

安装类型: 表面贴装，MLCC

工作温度: -55°C ~ 105°C

应用: 通用

等级: -

封装/外壳: 1210（3225 公制）

大小/尺寸: 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安装（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.110"（2.80mm）

引线间距: -

特性: -

引线形式: -