CGB3B1X5R1C225K055AC >>> TDK芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供TDK公司CGB3B1X5R1C225K055AC报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

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TDK公司完整型号: CGB3B1X5R1C225K055AC

制造厂家名称: TDK Corporation

功能总体简述: CAP CER 2.2UF 16V 10% X5R 0603

系列: CGB

电容: 2.2μF

容差: ±10%

电压 - 额定: 16V

温度系数: X5R

安装类型: 表面贴装，MLCC

工作温度: -55°C ~ 85°C

应用: 通用

等级: -

封装/外壳: 0603（1608 公制）

大小/尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）

高度 - 安装（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）

引线间距: -

特性: 小尺寸

引线形式: -