参数名称 参数值 是否无铅 不含铅 不含铅 是否Rohs认证 符合 符合 生命周期 Active IHS 制造商 XILINX INC 零件包装代码 BGA 包装说明 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324 针数 324 Reach Compliance Code compliant ECCN代码 EAR99 HTS代码 8542.39.00.01 Factory Lead Time 12 weeks 风险等级 1.59 最大时钟频率 862 MHz CLB-Max的组合延迟 0.21 ns JESD-30 代码 S-PBGA-B324 JESD-609代码 e1 长度 15 mm 湿度敏感等级 3 可配置逻辑块数量 3411 输入次数 190 逻辑单元数量 43661 输出次数 190 端子数量 324 最高工作温度 100 °C 最低工作温度 -40 °C 组织 3411 CLBS 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 LFBGA 封装等效代码 BGA324,18X18,32 封装形状 SQUARE 封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH 峰值回流温度（摄氏度） 260 电源 1.2,2.5/3.3 V 可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY 认证状态 Not Qualified 座面最大高度 1.5 mm 子类别 Field Programmable Gate Arrays 最大供电电压 1.26 V 最小供电电压 1.14 V 标称供电电压 1.2 V 表面贴装 YES 技术 CMOS 温度等级 INDUSTRIAL 端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 端子形式 BALL 端子节距 0.8 mm 端子位置 BOTTOM 处于峰值回流温度下的最长时间 30 宽度 15 mm